2013 年全球硅片的市场规模只有 75 亿美金▽◇-○◁○，2011 年到 2013 年■▷☆，中国本土企业在市场▲•▼▽▷、政策▲◇△◁▽、资金的推动下开始快速发展■●…□☆▷。同时加上企业扩能竞争激烈-□◆☆，

　　世界头两名集成电路用硅片制造商都集中于日本◇☆••，信越(Shin-Etsu)和SUMCO◁◁■■，占全球60以上%-◇；这两家企业生产的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上★■▲•◇■，形成绝对垄断和极高的技术壁垒△…▪▲◁。其他硅片生产厂商包括台湾环球晶圆(Global Wafer)=△●○▷、德国世创(Siltronic)☆○=、韩国LG Siltron••■、法国Soitec■○●◆、台湾合晶(Wafer Works)△◁、芬兰Okmetic▷•、台湾嘉晶(Episil)…◁。

　　按照尺寸规格不同▷▼•△-，硅片可分为 4 英寸☆▪☆◁…●、5 英寸▲●■▽▷△、6 英寸-△=●、8 英寸和 12 英寸等◁•●●◇◆，尺寸越大△▪□▼▷，晶圆能切割下的芯片就越多-■•=○，成本就更低△=，对设备和工艺的要求则越高◁▷△。

　　硅片作为大多数半导体器件的基础核心材料9游会网站登录□▲，其国产化在中国的高端制造领域具有非凡的国家战略意义◇★▷◇☆☆，我们要继续努力推进◆=，争取早入实现进口替代…◆。返回搜狐…▪△▲，查看更多

　　由于硅片生产过程非常复杂•★，技术壁垒极高=◆▼，加上中国技术发展起步较晚●▪▲•，导致中国本土国产化比率相当低▼•=◆。

　　硅片是最重要的半导体材料▪□=， 目前90％以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成▷••☆。硅片是由纯度很高的结晶硅制成☆…□▲▷○，与其他材料相比…•…□，结晶硅的分子结构非常稳定▪△☆…，很少有自由电子产生▷-☆◇，因此其导电性极低-○。半导体器件则是通过对硅片进行光刻★•=、离子注入等手段-□，改变硅的分子结构进而提高其导电性○▪☆•■◁，最终获得的一 种具备较低导电能力的产品▽□■☆-=。

　　近年来●▽，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下-▷◁▷▽★，上游专用材料产业也迎来了快速发展▽…▲◇▪有翻倍空间！ ，大写，。就半导体材料而言○●▲◆▲-，其主要被用于晶圆制造和芯片封装环节=☆◆◁。

　　据SEMI报告统计△■◆▷■▷，2016年晶圆制造材料市场为 247 亿美元◆●■●○， 封装材料市场为 196 亿美元△▼▲○★，合计 443 亿美元•☆◁◇。在晶圆制造以及封装材料中…▷•▲，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业…◇△■，占比达 1/3 以上▷■☆=▪。

　　硅片作为晶圆制造基础原材料…☆▼•，近来得到了国家在政策和资本等各方面的大力支持◁▲▽•，本文将就硅片进行相关探讨◇○▼▽。

　　由于硅材料的高垄断性=▲，全球只有大约10家企业能够制造-☆◆，其中前5家企业占有92%的市场份额▽◁△。

　　目前中国大陆已有不少半导体硅片供应商-○，包括上海新昇半导体●●、上海新傲▲-=△、有研新材料•=、金瑞泓□●◁☆◁，河北普兴◇•◆★▲、南京国盛等★△☆▼片9游会网站登录。

　　早在 20 世纪 60 年代▽◁，就有了0△■▷◁.75 英寸（约 20mm）左右的单晶硅片■•。随后在 1965 年左右随着摩尔定律的提出▽◆●=，集成电路用硅片开始进入快速发展时期▼▼▷。目前主流的硅片为 300mm（12 英寸）9游会网站登录-▽☆、 200mm（8 英寸） 和150mm（6 英寸）○▽▷◆， 其中◆■▪○， 300mm 硅片自 2009 年开始市场份额超过 50％○☆▪●，到 2015 年的份额已经达到 78％•-， 预计 2020 年300mm（12 英寸）晶圆片将成为主流☆-■•， 18 英寸(450mm)的硅片则将开始投入使用◇★品牌好好品牌别墅电梯，。

　　2010 年大幅反弹•▪-▽。根据 SEMI 统计数据●◆☆□，2014 年受汽车电子及智能终端的需求带动●★，全球半导体硅片市场规模在 2009 年受经济危机影响而急剧下滑▽☆★▪-▲，到 2020 年全球硅片市场规模将达到 110 亿美元左右◇▼▲•▷。12 寸大硅片价格止跌反弹…▼…○，连续两年下降◁▲▪▪□■半导体材料之硅。由于 300 毫米大硅片的普及造成硅片单位面积的制造成本下降◁•◆•，根据 Gartner的预测●□=▽▽▷，不过随着近来国家在政策和资本等各方面给予大力支持9游会网站登录▪▷△◆■=！全球硅片出货量与市场规模开始复苏▪◇▲△…▽！